7 клас Тема «Оксиген. Кисень» Самостійна робота 1. Охарактеризуйте хімічний елемент Оксиген за планом: 1) символ, 2) назва: 3) порядковий номер у ПСХЕ; 4) заряд ядра Пого атома; 5) кількість електронів в атомі: 6) номер періоду, в якому знаходиться Оксиген; 7) номер групи: 8) відносна атомна маса Оксигену: 9) валентність Оксигену; 10) металічний чи неметалічний елемент: П) поширеність у природі. 2. З поданого переліку випишіть оксиди, назвіть іх NaCl, CuSO4, P, 03, HS, Fe2O, KNO, MgO, HSO4, NaO, HCI. 3. Скласти формули оксидів за назвами: а) сульфур (IV) оксиду; б) кальцій оксиду; в) алюміній оксиду. 4. Закінчити рівняння реакцій окиснення простих речовин a) Zn + 0, - б) C+0. - в) As (V) + O, P 5. Скласти рівняння реакцій окиснення простих речовин: а) барію; б) хрому (III 3) бір mo No

В природе существуют две разновидности твердых тел, различающиеся по своим свойствам: кристаллические и аморфные.

Кристаллические тела остаются твердыми, т.е. сохраняют приданную им форму до определенной температуры, при которой они переходят в жидкое состояние. При охлаждении процесс идет в обратном направлении. Переход из одного состояния в другие протекает при определенной температуре плавления.

Аморфные тела при нагреве размягчаются в большом температурном интервале, становятся вязкими, а затем переходят в жидкое состояние. При охлаждении процесс идет в обратном направлении.

Кристаллическое состояние твердого тела более стабильно, чем аморфное. В результате длительной выдержки при температуре, а в некоторых случаях при деформации, нестабильность аморфного состояния проявляется в частичной или полной кристаллизации. Пример: помутнение неорганических стекол при нагреве.

Кристаллические тела характеризуются упорядоченной структурой. В зависимости от размеров структурных составляющих и применяемых методов их выявления используют следующие понятия: тонкая структура, микро- и макроструктура.

^ Тонкая структура описывает расположение элементарных частиц в кристалле и электронов в атоме. Изучается дифракционными методами рентгенографии и электронографии. Большинство кристаллических материалов состоит из мелких кристалликов - зерен. Наблюдают такуюмикроструктуру с оптических или электронных микроскопов. Макроструктуру изучают невооруженным глазом или при небольших увеличениях, при этом выявляют раковины, поры, форму и размеры крупных кристаллов.

Закономерности расположения элементарных частиц в кристалле задаются кристаллической решеткой. Для описания элементарной ячейки кристаллической решетки используют шесть величин: три отрезка - равные расстояния до ближайших элементарных частиц по осям координат a, b, c и три угла между этими отрезками . Соотношения между этими величинами определяют форму ячейки. По форме ячеек все кристаллы подразделяются на семь систем, типы кристаллических решеток которых представлены на рис.1.